| 发明名称 | 改质型苯乙烯-马来酸酐共聚物及其热固性树脂组合物 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种改质型苯乙烯-马来酸酐共聚物，所述改质型苯乙烯-马来酸酐共聚物具有如下结构式：<img file="2014103890310100004dest_path_image001.GIF" wi="272" he="131" />。本发明还提供了包含上述改质型苯乙烯-马来酸酐共聚物和环氧树脂的热固性树脂组合物，这种组合物具有较低的介电常数和低介电损耗正切，同时具有优异的耐热性、加工工艺性和存储性能。本发明还提供了使用这种热固性树脂组合物制备的半固化片和层压板，可用作印制电路基板材料和印刷电路板等。 | ||
| 申请公布号 | CN104151473A | 申请公布日期 | 2014.11.19 |
| 申请号 | CN201410389031.0 | 申请日期 | 2014.08.08 |
| 申请人 | 苏州生益科技有限公司 | 发明人 | 何继亮;马建;崔春梅 |
| 分类号 | C08F212/08(2006.01)I;C08F222/08(2006.01)I;C08F8/00(2006.01)I;C08F8/30(2006.01)I;C08F8/32(2006.01)I;C08L63/00(2006.01)I;C08L35/06(2006.01)I;B32B27/38(2006.01)I;B32B27/30(2006.01)I | 主分类号 | C08F212/08(2006.01)I |
| 代理机构 | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人 | 杨林洁 |
| 主权项 | 一种改质型苯乙烯‑马来酸酐共聚物，其特征在于，所述改质型苯乙烯‑马来酸酐共聚物的结构式如下：<img file="dest_path_image002a.GIF" wi="272" he="131" />，式中，n为1～30的整数，x、y均为正整数；R<sub>1</sub>为氢原子或C1～C5的烃基；R<sub>2</sub>为氢原子、芳香族烃基或C1～C5的脂肪族烃基；R<sub>3</sub>、R<sub>4</sub>各自独立，可以相同或不同，为氢原子、芳香族烃基或C1～C8的烷基；R<sub>5</sub>、R<sub>6</sub>各自独立，可以相同或不同，选自如下基团：<img file="dest_path_image004aa.GIF" wi="66" he="152" />、<img file="dest_path_image006aa.GIF" wi="78" he="153" />、<img file="dest_path_image008aa.GIF" wi="66" he="151" />、<img file="dest_path_image010aa.GIF" wi="125" he="209" />、<img file="dest_path_image012aa.GIF" wi="123" he="119" />、<img file="dest_path_image014a.GIF" wi="26" he="126" />、<img file="dest_path_image016aa.GIF" wi="26" he="128" />、<img file="dest_path_image018a.GIF" wi="113" he="169" />、<img file="dest_path_image020a.GIF" wi="109" he="186" />、<img file="dest_path_image022a.GIF" wi="72" he="167" />、<img file="dest_path_image024a.GIF" wi="59" he="135" />、<img file="dest_path_image026a.GIF" wi="67" he="144" />、<img file="dest_path_image028a.GIF" wi="16" he="84" />，其中R<sub>7</sub>为氢原子、硝基、卤原子、氰基、芳香族烃基或C1～C5的脂肪族烃基，R<sub>0</sub>为C1～C5的烷基、C1～C8的环烷基、C7～C10的苯基烷基、C3～C10的烯烃基，但R<sub>5</sub>或R<sub>6</sub>中至多有一个基团是<img file="dest_path_image030a.GIF" wi="91" he="13" />，所述改质型苯乙烯‑马来酸酐共聚物的数均分子量为1500～50000g/mol。 | ||
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