发光装置及用于制造发光装置的方法

摘要

一种发光装置包括具有导电电路层(8)的基板(6)，表面贴装在基板(6)上并电连接至电路层(8)的LED封装(7)，以及表面贴装在基板(6)上、与LED封装(7)分开的散热器元件，散热器元件具有包围LED封装(7)的、导热材料的主体(2)，主体热连接至电路层(8)，并适于提供从电路层(8)到周围环境的散热，其中散热器元件的面向LED封装的表面(3)适于形成光束整形光学元件的一部分，以用于整形从LED封装发出的光。由于散热主体与电路层的热接触，从LED封装经由电路层到散热主体的热阻被最小化。

主权项

一种发光装置，其包括：具有导电电路层(8)的基板(6)，LED封装(7)，其表面贴装在所述基板(6)上并且电连接到所述电路层(8)，以及散热器元件，其与所述LED封装(7)分开地表面贴装在所述基板(6)上，所述散热器元件具有包围所述LED封装(7)的、导热材料的主体(2、21、22、31)，所述主体热连接至所述电路层(8)，并且适于提供从所述电路层(8)到周围环境的散热，其中所述散热器元件的面向所述LED封装的表面(3)适于形成光束整形光学元件的一部分以用于整形从所述LED封装发出的光。