发明名称 |
一种印刷线路板化学镀铜液 |
摘要 |
本发明公开了一种印刷线路板化学镀铜液,包括以下质量份的原料:五水硫酸铜10~15份、次磷酸钠30~35份、硼酸10~15份、络合剂12~18份、稳定剂0.05~0.1份、催化剂0.5~1.5份、表面活性剂0.05~0.1份、氢氧化钠15~18份、去离子水300~320份。采用以次磷酸钠为主还原剂,加以五水硫酸铜、硼酸、络合剂、稳定剂、催化剂、表面活性剂和氢氧化钠,制成化学镀铜液,稀释后用于印刷线路板进行化学镀铜,达到活化的印刷线路板非导体表面的金属化和印刷线路板孔内金属化的效果。具有工艺参数范围宽,镀液寿命长,且无有害的甲醛蒸汽的优点。 |
申请公布号 |
CN104152881A |
申请公布日期 |
2014.11.19 |
申请号 |
CN201410358713.5 |
申请日期 |
2014.07.27 |
申请人 |
烟台恒迪克能源科技有限公司 |
发明人 |
修建东;刘方旭 |
分类号 |
C23C18/40(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I |
主分类号 |
C23C18/40(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种印刷线路板化学镀铜液,其特征是:所述的一种印刷线路板化学镀铜液包括以下质量份的原料:五水硫酸铜10~15份、次磷酸钠30~35份、硼酸10~15份、络合剂12~18份、稳定剂0.05~0.1份、催化剂0.5~1.5份、表面活性剂0.05~0.1份、氢氧化钠15~18份、去离子水300~320份。 |
地址 |
264760 山东省烟台市高新区航天路101号烟台市大学生创业园C-109室 |