发明名称 |
Cu<sub>2</sub>ZnSnS<sub>4</sub>肖特基二极管结构及其制备方法 |
摘要 |
本发明公开了一种新的Cu<sub>2</sub>ZnSnS<sub>4</sub>肖特基二极管结构及制备方法。所述Cu<sub>2</sub>ZnSnS<sub>4</sub>肖特基二极管结构包括衬底,金属底电极层,Cu<sub>2</sub>ZnSnS<sub>4</sub>薄膜层和金属顶电极层;在所述衬底上,自下而上依次沉积所述金属底电极层、Cu<sub>2</sub>ZnSnS<sub>4</sub>薄膜层和金属顶电极层。本发明Cu<sub>2</sub>ZnSnS<sub>4</sub>肖特基二极管避免器件结构中出现大的串联电阻,从而优化肖特基二极管的理想因子,有利于提高器件的截止频率,适合应用于高频电路中。本发明所用原料丰富,价格低廉,抗辐射抗衰减能力强,稳定性好,沉积方法较为多样,衬底选择性多,使得器件结构设计比较灵活,制备工艺简单,具广泛应用前景。 |
申请公布号 |
CN104157704A |
申请公布日期 |
2014.11.19 |
申请号 |
CN201410377497.9 |
申请日期 |
2014.08.01 |
申请人 |
华东师范大学 |
发明人 |
何俊;张俊;孙琳;杨平雄;褚君浩 |
分类号 |
H01L29/872(2006.01)I;H01L29/12(2006.01)I;H01L21/329(2006.01)I |
主分类号 |
H01L29/872(2006.01)I |
代理机构 |
上海麦其知识产权代理事务所(普通合伙) 31257 |
代理人 |
董红曼 |
主权项 |
一种Cu<sub>2</sub>ZnSnS<sub>4</sub>肖特基二极管结构,其特征在于,其包括衬底(1),金属底电极层(2),Cu<sub>2</sub>ZnSnS<sub>4</sub>薄膜层(3)和金属顶电极层(4);其中,在所述衬底(1)上,自下而上依次沉积所述金属底电极层(2)、Cu<sub>2</sub>ZnSnS<sub>4</sub>薄膜层(3)和金属顶电极层(4)。 |
地址 |
200062 上海市普陀区中山北路3663号 |