基板内置用芯片电阻器及其制造方法

摘要

本发明提供一种能够在电阻器正反面的两面经由通孔进行布线连接的基板内置用芯片电阻器。具备：绝缘性基板(11)、第一内部电极(12)、电阻膜(13)、保护膜(14)、形成得与第一内部电极的露出部连接并覆盖上述保护膜的端部的第二内部电极(15)、形成在基板的反面并具有与在基板的正面由上述第一内部电极和上述第二内部电极形成的内部电极相同的大小的第三内部电极(16)、形成在基板的端面的端面导电层(17)、连续地覆盖形成在基板的正面的上述内部电极、端面导电层、以及形成在基板的反面的第三内部电极的外部电极(18)，其中，形成在基板的正面的上述内部电极和形成在基板的反面的第三内部电极为基板的长度方向长度的1/3以上、并且不足1/2。

主权项

一种基板内置用芯片电阻器，其特征在于包括：具有正面和反面的绝缘性基板；形成在该基板的正面的一对第一内部电极；形成在该一对第一内部电极之间的电阻膜；保护膜，形成为覆盖形成了该电阻膜的区域，使上述第一内部电极的至少一部分露出；一对第二内部电极，形成为与上述第一内部电极的露出部连接，覆盖上述保护膜的端部；第三内部电极，形成在上述基板的反面，具有与在上述基板的正面侧由上述第一内部电极和上述第二内部电极形成的内部电极相同的大小；形成在上述基板的端面的端面导电层；以及外部电极，连续地覆盖由上述第一内部电极和第二内部电极形成的内部电极、上述端面导电层以及第三内部电极，由上述第一内部电极和上述第二内部电极形成的基板正面侧的内部电极和上述第三内部电极各自的基板长度方向长度为上述基板的长度方向长度的1/3以上、并且不足上述基板的长度方向长度的1/2。