| 发明名称 | 热塑性的半导体组合物 | ||
| 摘要 | 具有稳定的小于1000欧姆-厘米体积电阻率的可交联、半导体、不含过氧化物的热塑性组合物，基于该组合物的重量，其包含：A.60-90wt％硅烷官能化的聚乙烯；B.0.5-20wt％包含两个或更多个官能端基的有机基聚硅氧烷；C.10-20wt％高电导率炭黑，例如：平均粒度为50nm或更小，表面积(BET)为700-1250m<sup>2</sup>/g和吸油量(DBP)为300-500ml/100g的炭黑；和D.0.05–0.2wt％交联催化剂。 | ||
| 申请公布号 | CN104159978A | 申请公布日期 | 2014.11.19 |
| 申请号 | CN201380012274.6 | 申请日期 | 2013.01.29 |
| 申请人 | 陶氏环球技术有限责任公司 | 发明人 | M·埃希吉尔;J·M·库根;S·S·森格普塔;N·W·邓丘斯 |
| 分类号 | C08L101/10(2006.01)I;C09D201/10(2006.01)I | 主分类号 | C08L101/10(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市嘉元知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11484 | 代理人 | 张永新 |
| 主权项 | 一种可交联的、半导体的、不含过氧化物的热塑性组合物，其在90℃具有小于1000欧姆‑厘米的稳定体积电阻率，基于该组合物的重量，其包含：A.60‑90wt％硅烷官能化的聚乙烯；B.0.5‑20wt％包含两个或更多个官能端基的有机基聚硅氧烷；和C.10‑20wt％炭黑；和D.0.05–0.2wt％交联催化剂。 | ||
| 地址 | 美国密歇根州 | ||