发明名称 |
模块并入的检测方法和装置 |
摘要 |
一种模块并入的检测方法和装置,其中所述方法包括:通过识别模块并入后的版图文件中的金属线所在的金属层,判断金属线是属于电路模块版图还是属于产品电路版图;检测外接金属线是否接触到管脚区域;当外接金属线接触到管脚区域时,检测外接金属线所在的金属层与管脚区域所在的金属层是否为同层金属层;当外接金属线所在的金属层与管脚区域所在的金属层为同层金属层时,检测外接金属线是否接触唯一的管脚区域;当外接金属线接触唯一的管脚区域时,检测管脚区域是否接触到外接金属线;当管脚区域接触到外接金属线时,判定连线正确。通过所述方法和装置,可以在没有网表文件的情况下,检测电路功能模块和电路版图之间的连接是否正确。 |
申请公布号 |
CN104155594A |
申请公布日期 |
2014.11.19 |
申请号 |
CN201410425345.1 |
申请日期 |
2014.08.26 |
申请人 |
上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
发明人 |
曹云;于明 |
分类号 |
G01R31/28(2006.01)I;G01R31/02(2006.01)I |
主分类号 |
G01R31/28(2006.01)I |
代理机构 |
北京集佳知识产权代理有限公司 11227 |
代理人 |
潘彦君;骆苏华 |
主权项 |
一种模块并入的检测方法,其特征在于,包括:通过识别模块并入后的版图文件中的金属线所在的金属层,判断所述金属线是属于电路模块版图还是属于产品电路版图;检测所述产品电路版图中的外接金属线是否接触到所述电路模块版图中的管脚区域;当所述产品电路版图中的外接金属线接触到所述电路模块版图中的管脚区域时,检测所述外接金属线所在的金属层与所述管脚区域所在的金属层是否为同层金属层;当所述外接金属线所在的金属层与所述管脚区域所在的金属层为同层金属层时,检测所述外接金属线是否唯一接触所述管脚区域;当所述外接金属线唯一接触所述管脚区域时,检测所述管脚区域是否接触到所述外接金属线;当所述管脚区域接触到所述外接金属线时,判定连线正确。 |
地址 |
201203 上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路1399号 |