SOT封装类芯片引脚三维尺寸缺陷并行检测方法

摘要

本发明提供了一种SOT封装类芯片引脚三维尺寸缺陷并行检测方法。该方法将单个SOT封装芯片的检测流程划分为7个过程，并分别封装在7个线程中。流程线程函数按照检测流程包括串口检测线程、图像采集线程、图像检测线程、结果分析线程、同步编码线程、界面刷新线程和数据库备份线程。多个SOT封装芯片的检测流程并行运行。其中图像采集线程、图像检测线程、结果分析线程各包含两个模块：平面图像检测模块和引脚高度检测模块。该方法既可以实现多个芯片的并行检测，又可以实现平面引脚尺寸检测与引脚高度的三维并行检测，令检测速度有明显的提高。

主权项

一种SOT封装类芯片引脚三维尺寸缺陷并行检测方法，其特征在于：将单个SOT封装芯片检测流程封装于7个线程中，所述线程按照检测流程排列，包括串口检测线程、图像采集线程、图像检测线程、结果分析线程、同步编码线程、界面刷新线程和数据库备份线程；多个SOT封装芯片的检测流程并行运行。