发明名称 涂敷装置及涂敷方法
摘要 本发明的目的在于提供一种能够保护线路板的包括端面的周边部,确实防止从线路板端部产生尘埃,并且能够提高线路板强度的涂敷装置,该涂敷装置1是对线路板2的包括端面的周边部涂敷液体的装置,配备有支承线路板2的支承台20;安装有涂敷滚轮22的涂敷单元20;移动涂敷单元20的移动单元40;为涂敷滚轮22的环状沟22a提供膜形成液57的液体供给单元50;控制移动单元40的控制部70,所述移动单元40在涂敷滚轮22的环状沟22a位于由支承台10支承的线路板2的周边部的状态下,使涂敷滚论22沿着线路板2的周向边缘部移动。
申请公布号 CN104148232A 申请公布日期 2014.11.19
申请号 CN201310370699.6 申请日期 2013.08.22
申请人 株式会社 埃纳科技 发明人 松山隆勇
分类号 B05C1/02(2006.01)I;B05C11/10(2006.01)I;B05C9/08(2006.01)I;B05D1/28(2006.01)I 主分类号 B05C1/02(2006.01)I
代理机构 上海百一领御专利代理事务所(普通合伙) 31243 代理人 陈贞健
主权项 一种涂敷装置,用于在线路板的包括端面的周边部涂敷液体,其特征在于,具有:支承线路板的支承手段;安装有涂敷滚轮的涂敷手段,所述涂敷滚轮的外周面上形成有环状沟;移动该涂敷手段的移动手段;为所述涂敷滚轮的环状沟提供含有树脂成分的膜形成液的液体供给手段;在所述涂敷滚轮的环状沟位于被所述支承手段支承的线路板的周边部的状态下,为使所述涂敷滚轮沿着所述线路板的周边部移动而对所述移动手段施以控制的控制手段。
地址 日本大阪府和泉市