半导体模块及其形成方法

摘要

描述了电子模块以及形成和操作该模块的方法。模块包括电容器、第一开关器件和第二开关器件。电子模块进一步包括诸如DBC基板的基板，其包括在第一金属层和第二金属层之间的绝缘层，并且可以包括彼此堆叠的多层DBC基板。第一金属层包括通过贯穿在两个部分之间的第一金属层形成的沟槽而彼此隔开的第一部分和第二部分。第一和第二开关器件在第一金属层上方，并且电容器的第一端子电连接到第一金属层的第一部分，并且电容器的第二端子电连接到第一金属层的第二部分，并且电容器在沟槽上延伸。

主权项

一种电子模块，包括：电容器；包括第一晶体管的第一开关器件以及包括第二晶体管的第二开关器件；以及基板，所述基板包括在第一金属层和第二金属层之间的绝缘层，所述第一金属层包括第一部分和第二部分，所述第二部分通过在所述第一部分和所述第二部分之间的贯穿所述第一金属层形成的沟槽而与所述第一部分电隔离，其中，所述第一开关器件和所述第二开关器件在所述第一金属层上方；并且所述电容器的第一端子电连接到所述第一金属层的所述第一部分，并且所述电容器的第二端子电连接到所述第一金属层的所述第二部分，其中所述电容器在所述沟槽上方延伸。