一种介电复合薄膜

摘要

本发明公开了一种介电复合薄膜，介电薄膜的厚度不大于10μm，经以下步骤制备而成：以锆钛酸钡、橡胶颗粒、聚偏氟乙烯树脂和氰酸酯树脂为原料，分别经N,N-二甲基乙酰胺溶解搅拌分散后混合，球磨后将涂布液经狭缝挤出或微凹的方式对基材进行涂布，然后以60-80℃、120-140℃和150-180℃的三段阶梯式烘干，从基材上剥离后即得。

主权项

一种介电复合薄膜，其特征在于，介电薄膜的厚度不大于10μm，以质量比为10‑30:0‑3:7‑10:1的锆钛酸钡、橡胶颗粒、聚偏氟乙烯树脂和氰酸酯树脂为原料，经以下步骤制备而成：1)聚偏氟乙烯树脂和氰酸酯树脂加入到N,N‑二甲基乙酰胺中，加热、机械搅拌充分溶解，作为树脂溶液A备用，将锆钛酸钡加入到N,N‑二甲基乙酰胺中搅拌分散均匀，作为分散液B备用，将橡胶颗粒加入到N,N‑二甲基乙酰胺中搅拌分散均匀，作为分散液C备用；2)将树脂溶液A、分散液B、分散液C混合，加入聚丙烯酸，室温下以400‑800rpm的转速球磨1‑4小时，过滤后得到涂布液；3)将涂布液经狭缝挤出或微凹的方式对基材进行涂布，然后以60‑80℃、120‑140℃和150‑180℃的三段阶梯式烘干，从基材上剥离后即得。