发明名称 |
一种PCB机械钻孔机钻孔精度的检测方法 |
摘要 |
本发明提供一种PCB机械钻孔机钻孔精度的检测方法,包括以下步骤:a、备好PCB板、盖板及垫板,并分别钻有销钉孔;b、依序将盖板、PCB板、垫板叠合以形成一叠合体,并使各自对应的销钉孔同轴放置,在叠合体上设有一销钉并使该销钉穿过销钉孔,然后由一夹持装置夹持销钉,再将叠合体置于PCB机械钻孔机的工作台上;c、在PCB机械钻孔机上输入加工参数并钻孔;d、取下钻孔后的叠合体,并将该叠合体的盖板、PCB板及垫板拆分开;e、清除PCB板上在钻孔加工中残留的残留物;f、通过图像检测装置对PCB板上的钻孔进行偏差分析;g、评判由图像检测装置得出的偏差值。本发明的检测方法简单方便,而且检测结果较为准确。 |
申请公布号 |
CN104149125A |
申请公布日期 |
2014.11.19 |
申请号 |
CN201310176374.4 |
申请日期 |
2013.05.14 |
申请人 |
深圳市大族激光科技股份有限公司;深圳市大族数控科技有限公司 |
发明人 |
张飞;翟学涛;杨朝辉;高云峰 |
分类号 |
B26F1/16(2006.01)I;B26D7/27(2006.01)I |
主分类号 |
B26F1/16(2006.01)I |
代理机构 |
深圳中一专利商标事务所 44237 |
代理人 |
张全文 |
主权项 |
一种PCB机械钻孔机钻孔精度的检测方法,其特征在于,包括以下步骤:a、备好PCB板、盖板及垫板,并分别在所述PCB板上钻有第二销钉孔、所述盖板上钻有第一销钉孔及所述垫板上钻有第三销钉孔,并且该第一销钉孔、第二销钉孔及第三销钉孔的孔径相同;b、依序将所述盖板、所述PCB板、所述垫板叠合以形成一叠合体,并使所述盖板、所述PCB板、所述垫板对应的所述第一销钉孔、所述第二销钉孔、所述第三销钉孔的中心在同一直线上,在所述叠合体上设有一销钉并使该销钉穿过所述第一销钉孔、所述第二销钉孔及所述第三销钉孔,然后由一夹持装置通过夹持所述销钉而夹持所述叠合体,再将所述叠合体置于PCB机械钻孔机的工作台上;c、在所述PCB机械钻孔机上输入加工参数,并使所述PCB机械钻孔机在所述叠合体上加工出指定位置的钻孔;d、取下钻孔后的所述叠合体,并将该叠合体的盖板、PCB板及垫板拆分开;e、清除所述PCB板上在钻孔加工中残留的残留物;f、通过图像检测装置对所述PCB板上的钻孔进行偏差分析;g、评判由所述图像检测装置得出的偏差值,若该偏差值在指定的偏差范围内,则结束操作;若该偏差值不在指定的偏差范围内,则排查各步骤正确与否并判断检测问题,然后重复步骤b至步骤g。 |
地址 |
518000 广东省深圳市南山区高新技术园北区新西路9号 |