| 发明名称 | 一种功率半导体芯片封装导热罩 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种功率半导体芯片封装导热罩，它包含功率半导体芯片(1)，该功率半导体芯片(1)与封装基板(5)之间设有导热通道(3)，所述导热通道(3)的间隙处填充有焊接层(2)，所述的焊接层(2)的将功率半导体芯片(1)和导热通道(3)焊接成一个整体，所述导热通道(3)的外面设有一圈导热圈(4)，所述封装基板(5)的底部通过粘合层与鳍状散热片(7)相连。本发明由于功率半导体芯片产生的热量通过导热罩内部的导热通道实现向封装基板和导热罩外部导热圈快速有效地传播，从而降低了封装系统的热阻、增加了芯片封装导热效率，大大提高了功率半导体器件芯片的高温可靠性，从而保证了芯片工作的性能。 | ||
| 申请公布号 | CN104157621A | 申请公布日期 | 2014.11.19 |
| 申请号 | CN201410428883.6 | 申请日期 | 2014.08.28 |
| 申请人 | 西安电子科技大学 | 发明人 | 汤晓燕;李家昌;宋庆文;张艺蒙;王悦湖;张玉明 |
| 分类号 | H01L23/367(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/367(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种功率半导体芯片封装导热罩，其特征在于它包含功率半导体芯片(1)，该功率半导体芯片(1)与封装基板(5)之间设有导热通道(3)，所述导热通道(3)的间隙处填充有焊接层(2)，所述的焊接层(2)的将功率半导体芯片(1)和导热通道(3)焊接成一个整体，所述导热通道(3)的外面设有一圈导热圈(4)，所述封装基板(5)的底部通过粘合层与鳍状散热片(7)相连。 | ||
| 地址 | 710071 陕西省西安市雁塔区太白南路2号 | ||