| 发明名称 | 激光封装的方法及显示面板的制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种激光封装的方法及显示面板的制备方法，属于显示装置制造技术领域，其可解决现有的采用激光照射对两对盒基板进行封装时，基板容易破裂的问题。本发明的激光封装的方法，包括将第一基板放置于平台上，并在第一基板的封装区域设置玻璃料；将第二基板与所述第一基板对盒；对相互对盒的第一基板与第二基板进行预加热。 | ||
| 申请公布号 | CN104157795A | 申请公布日期 | 2014.11.19 |
| 申请号 | CN201410341820.7 | 申请日期 | 2014.07.17 |
| 申请人 | 京东方科技集团股份有限公司 | 发明人 | 藤野诚治;崔伟;王小虎;洪瑞 |
| 分类号 | H01L51/56(2006.01)I;B23K26/00(2014.01)I | 主分类号 | H01L51/56(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人 | 柴亮;张天舒 |
| 主权项 | 一种激光封装的方法，其特征在于，包括：将第一基板放置于平台上，并在第一基板的封装区域设置玻璃料；将第二基板与所述第一基板对盒；对相互对盒的第一基板与第二基板进行预加热。 | ||
| 地址 | 100015 北京市朝阳区酒仙桥路10号 | ||