发明名称 機能性粒子群、充填剤、電子部品用樹脂組成物、電子部品および半導体装置
摘要 A functional particle (100) contains an inorganic particle (101), a first layer (103) coating the inorganic particle (101), and a second layer (105) coating the first layer (103). Any one or two component(s) of a resin, a curing agent and a curing accelerator is (are) contained in the first layer (103), and the others are (is) contained in the second layer (105).
申请公布号 JP5626026(B2) 申请公布日期 2014.11.19
申请号 JP20110045730 申请日期 2011.03.02
申请人 住友ベークライト株式会社 发明人 河口 竜巳;中野 尚吾;小笹 維義
分类号 C08K3/00;C01B33/18;C08G59/18;C08K3/36;C08L63/00;C08L101/00;H01L23/29;H01L23/31 主分类号 C08K3/00
代理机构 代理人
主权项
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