首页 产品 黄页 商标 征信
会员服务 注册 登录 
全部
 |
企业名
 |
法人/股东/高管
 |
品牌/产品
 |
地址
 |
经营范围
发明名称 半導体装置
摘要
申请公布号 JP5626274(B2) 申请公布日期 2014.11.19
申请号 JP20120147426 申请日期 2012.06.29
申请人 发明人
分类号 H01L25/07;H01L25/18;H02M7/48 主分类号 H01L25/07
代理机构 代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利
©  2024 传众  czvv.com