一种含有方解石粉的LED封装材料及其制备方法

摘要

本发明公开了一种含有方解石粉的LED封装材料及其制备方法，该材料由方解石粉、空心微珠和铜粉按质量比为1：0.5-0.8：3-5的比例组成。制备方法：(1)将方解石粉和空心微珠充分混合得混合粉，将混合粉和粘结剂按体积比为1:7-10的比例混合均匀，采用冷等静压工艺压制成型，然后在真空条件下去除粘结剂，得到半成品；(2)再用铜粉包覆半成品，装入模具，放入放电等离子烧结炉中进行放电等离子烧结，然后进行退火，冷却，最后取样脱模；(3)将步骤(2)制备的样品放入热等静压烧结炉中进行热等静压烧结，然后进行退火，即得封装材料。本发明将方解石粉、空心微珠和铜粉混合制备成封装材料，具有优异的电绝缘性、稳定性、导热性，散热性能好，平整性高、强度高。

主权项

一种含有方解石粉的LED封装材料，其特征在于：该材料由方解石粉、空心微珠和铜粉按质量比为1：0.5‑0.8：3‑5的比例组成。