| 发明名称 | 透明导电性薄膜基材用层压体 | ||
| 摘要 | 本发明的目的在于，提供优异的折射率匹配特性与良好的粘接性并存的透明导电性薄膜基材用层压体。本发明为透明导电性薄膜基材用层压体，所述透明导电性薄膜基材用层压体为在聚酯薄膜的至少一面依次具有第1易粘接层、光学调整层的层压体，其中，以第1易粘接层的质量为基准，该第1易粘接层含有50质量%以上的聚酯树脂，折射率为1.60~1.65，厚度为8~30nm。 | ||
| 申请公布号 | CN104159735A | 申请公布日期 | 2014.11.19 |
| 申请号 | CN201380012824.4 | 申请日期 | 2013.03.07 |
| 申请人 | 帝人杜邦薄膜日本有限公司 | 发明人 | 奧村久雄;辻弘晃;渡部誉之;久保耕司;石寺俊雄;S.吉崎 |
| 分类号 | B32B7/02(2006.01)I;B32B7/10(2006.01)I;B32B27/00(2006.01)I;B32B27/36(2006.01)I;H01B5/14(2006.01)I | 主分类号 | B32B7/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 孔青;庞立志 |
| 主权项 | 透明导电性薄膜基材用层压体，所述透明导电性薄膜基材用层压体为在聚酯薄膜的至少一面依次具有第1易粘接层、光学调整层的层压体，其中，以第1易粘接层的质量为基准，所述第1易粘接层含有50质量%以上的聚酯树脂，折射率为1.60~1.65，厚度为8~30nm。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||