发明名称 一种半导体冷却装置
摘要 本实用新型涉及一种半导体冷却装置,为了解决电控箱内散热不好影响电器控制件故障的问题,其包括冷却箱,所述冷却箱包括半导体换热片、密封隔离板、热区域和冷区域,所述热区域和冷区域通过密封隔离板隔离,所述半导体换热片设在密封隔离板上,连接热区域和冷区域,所述冷区域设有与电控箱连通的第一进风口和第一排风口,所述热区域设有与外界连通的第二进风口和第二排风口,该半导体冷却装置采用半导体换热片,通过冷气循环,对大型的数控机床和其他电控设备进行降温,将电控箱内的温度抑制在常温下进行工作,以便减少电控箱内因温度造成的电器故障及事故,从而保证用电设备正常工作。
申请公布号 CN203951722U 申请公布日期 2014.11.19
申请号 CN201420334945.2 申请日期 2014.06.23
申请人 温州科技职业学院 发明人 吴春诚;田祖德;郑中才
分类号 H05K7/20(2006.01)I 主分类号 H05K7/20(2006.01)I
代理机构 温州金瓯专利事务所(普通合伙) 33237 代理人 林益建
主权项 一种半导体冷却装置,其特征在于:其包括冷却箱(1),所述冷却箱(1)包括半导体换热片(2)、密封隔离板(3)、热区域(4)和冷区域(5),所述热区域(4)和冷区域(5)通过密封隔离板(3)隔离,所述半导体换热片(2)设在密封隔离板(3)上,且连接热区域(4)和冷区域(5),所述冷区域(5)设有与电控箱连通的第一进风口(61)和第一排风口(62),所述热区域(4)设有与外界连通的第二进风口(71)和第二排风口(72)。
地址 325000 浙江省温州市瓯海区六虹桥路1000号温州科技职业学院