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发明名称
非水溶液からの無電解析出
摘要
A non-aqueous electroless copper plating solution that includes an anhydrous copper salt component, an anhydrous cobalt salt component, a non-aqueous complexing agent, and a non-aqueous solvent is provided.
申请公布号
JP5628199(B2)
申请公布日期
2014.11.19
申请号
JP20110542275
申请日期
2009.12.10
申请人
发明人
分类号
C23C18/38
主分类号
C23C18/38
代理机构
代理人
主权项
地址
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