一种光纤与硅基混合集成芯片的对准装置及对准方法

摘要

本发明涉及一种光纤与硅基混合集成芯片的对准装置及对准方法，包括基板（2）、光纤微调装置（4）、顶起微调装置（5），所述顶起微调装置（5）和光纤微调装置（4）之间设置有光纤限制块（3），所述光纤限制块（3）内部设置多个与硅基混合集成芯片中V型槽数量相对应的光纤约束孔，光纤约束孔之间的横向间距与硅基混合集成芯片V型槽之间的对准轴间的间距保持一致，所述光纤限制块（3）与基板（2）垂直或者朝向硅基混合集成芯片方向倾斜固定设置，光纤约束孔中心轴（O）在硅基混合集成芯片上的投影与硅基混合集成（1）对准轴（X）重合，采用本发明保证了光纤与V形槽的固定贴合，可以在测试后再点粘接剂固定，使器件可进行返修。

主权项

一种光纤与硅基混合集成芯片的对准装置，包括基板（2）、光纤微调装置（4）、顶起微调装置（5），其特征在于：所述顶起微调装置（5）和光纤微调装置（4）之间设置有光纤限制块（3），所述光纤限制块（3）内部设置多个与硅基混合集成芯片中V型槽数量相对应的光纤约束孔，光纤约束孔之间的横向间距与硅基混合集成芯片V型槽之间的对准轴间的间距保持一致，所述光纤限制块（3）与基板（2）垂直或者朝向硅基混合集成芯片方向倾斜固定设置，光纤约束孔中心轴（O）在硅基混合集成芯片上的投影与硅基混合集成（1）对准轴（X）重合。