导电材料及连接结构体

摘要

本发明的目的在于提供在将电极间电连接而获得连接结构体时，可减小所得连接结构体的接触电阻的导电材料。本发明的导电材料含有粘合剂树脂和在导电性表面具有焊锡的导电性粒子。上述粘合剂树脂包含热固化剂和能够通过加热而固化的固化性化合物。在分别以10℃/分钟的升温速度加热上述粘合剂树脂和上述导电性粒子中的上述焊锡来进行差示扫描量热测定时，上述粘合剂树脂在主固化中的放热峰峰顶P1t温度低于上述焊锡在熔融中的吸热峰峰顶P2t温度。

主权项

一种导电材料，其含有：粘合剂树脂、和在导电性表面具有焊锡的导电性粒子，所述粘合剂树脂包含热固化剂和能够通过加热而固化的固化性化合物，在分别以10℃/分钟的升温速度加热所述粘合剂树脂和所述导电性粒子中的所述焊锡来进行差示扫描量热测定时，所述粘合剂树脂在主固化中的放热峰峰顶温度低于所述焊锡在熔融中的吸热峰峰顶温度。