| 摘要 |
【課題】基板に実装されたＬＥＤと電子部品との熱的な干渉を防いで両者のジャンクション温度を低く抑えることができるＬＥＤランプを提供すること。【解決手段】ハウジング２とその開口部を覆うレンズ３によって形成される空間Ｓ内に、ＬＥＤ４と該ＬＥＤ４以外のトランジスタ（発熱素子）５が実装された基板６を収容して構成されるＬＥＤランプ１において、前記基板６の前記ＬＥＤ４と前記トランジスタ５との間に抵抗（少消費電力素子）７を配置する。又、前記基板６の前記抵抗７を挟んでこれの両側にスルーホール６ａを形成し、各スルーホール６ａにリード線１２の一端を貫通させて前記基板６に接続するとともに、複数のスルーホール６ａと前記抵抗７とを一直線状に配置する。【選択図】図７ |
