| 发明名称 | 一种高散热PCB板 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种高散热PCB板，包括电路导电层（1）；还包括绝缘散热层，其中电路导电层（1）和绝缘散热层上下固定，所述绝缘散热层为氧化铍陶瓷层（2），所述氧化铍陶瓷层（2）为单层板状结构。本发明设计的高散热PCB板，针对PCB板，重新设计了其结构，改进了现有技术中的多层结构，通过采用氧化铍陶瓷层结合电路导电层，即可实现全新结构的PCB板，使得本发明设计的PCB板具有高散热效果的同时，简化了PCB板的结构和制作工艺。 | ||
| 申请公布号 | CN104159393A | 申请公布日期 | 2014.11.19 |
| 申请号 | CN201410356796.4 | 申请日期 | 2014.07.25 |
| 申请人 | 江苏联康电子有限公司 | 发明人 | 徐欢夏;唐朝阳;刘万;唐红梅;臧艳 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人 | 许方 |
| 主权项 | 一种高散热PCB板，包括电路导电层（1）；其特征在于：还包括绝缘散热层，其中电路导电层（1）和绝缘散热层上下固定，所述绝缘散热层为氧化铍陶瓷层（2），所述氧化铍陶瓷层（2）为单层板状结构。 | ||
| 地址 | 223700 江苏省宿迁市泗阳县珠海路29号 | ||