可消除麦拉杂质的FPC曝光台

摘要

本实用新型公开了一种可消除麦拉杂质的FPC曝光台，属于柔性电路板制作技术领域。它包括曝光上框架、凹凸麦拉膜和曝光玻璃台，所述曝光上框架与曝光玻璃台的一端相铰接，所述凹凸麦拉膜设于曝光上框架的下表面，所述曝光玻璃台上设有上底片和下底片，所述曝光玻璃台上设有数个抽气孔，所述上底片和下底片上均设有“十”字型的对位孔，所述凹凸麦拉膜和曝光玻璃台的表面均喷有湿滑剂。本实用新型结构设计合理、制作成本低、生产周期短，有效减少了杂质所造成的缺口、断路不良率，提高了柔性线路板的出厂品质。

主权项

一种可消除麦拉杂质的FPC曝光台，包括曝光上框架、凹凸麦拉膜和曝光玻璃台，所述曝光上框架与曝光玻璃台的一端相铰接，所述凹凸麦拉膜设于曝光上框架的下表面，所述曝光玻璃台上设有上底片和下底片，其特征在于：所述曝光玻璃台上设有数个抽气孔，所述上底片和下底片上均设有“十”字型的对位孔，所述凹凸麦拉膜和曝光玻璃台的表面均喷有湿滑剂。