| 发明名称 | 发光二极管封装结构 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种发光二极管封装结构，包括一发光元件以及一透明封装胶体。发光元件具有一上表面。透明封装胶体配置于发光元件上，且覆盖上表面。透明封装胶体具有彼此相对的一顶表面与一底表面以及一连接顶表面与底表面的第一外围表面。第一外围表面的表面积大于等于四倍的上表面的水平投影面积。 | ||
| 申请公布号 | CN104157769A | 申请公布日期 | 2014.11.19 |
| 申请号 | CN201310174294.5 | 申请日期 | 2013.05.13 |
| 申请人 | 新世纪光电股份有限公司 | 发明人 | 李允立;苏柏仁 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/54(2010.01)I;H01L33/58(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/48(2010.01)I |
| 代理机构 | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人 | 臧建明 |
| 主权项 | 一种发光二极管封装结构，其特征在于，包括：一发光元件，具有一上表面；以及一透明封装胶体，配置于该发光元件上，且覆盖该上表面，该透明封装胶体具有彼此相对的一顶表面与一底表面以及一连接该顶表面与该底表面的第一外围表面，其中该第一外围表面的表面积大于等于四倍的该上表面的水平投影面积。 | ||
| 地址 | 中国台湾台南市善化区大利三路5号 | ||