基于平均值浮动量的三维IP核的测试封装扫描链平衡方法

摘要

基于平均值浮动量的三维IP核的测试封装扫描链平衡方法，属于SoC测试领域，本发明为解决现有三维IP核的测试封装扫描链平衡过程中，存在解空间过大、寻优困难，且时间长的问题。本发明所述三维IP核共有m层结构，n条扫描链，该方法包括：一、按照平均值浮动量的初始化方法来获取平均值浮动量α；二、采用基本方法进行测试封装扫描链平衡，判断是否得到优化解，得到优化解，执行五，没得到优化解，执行三；三、采用改进方法进行测试封装扫描链平衡，判断是否得到优化解，得到优化解，执行五，没得到优化解，执行四；四、平均值浮动量α的值加1，返回执行二；五、根据优化解计算所使用TSV数量，完成三维IP核的测试封装扫描链平衡。

主权项

基于平均值浮动量的三维IP核的测试封装扫描链平衡方法，所述三维IP核共有m层结构，m层中扫描链的数量共为n条，其特征在于，该方法包括以下步骤：步骤一、按照平均值浮动量的初始化方法来获取平均值浮动量α；步骤一中平均值浮动量α按公式$\alpha =\left\{\begin{array}{cc}\left[S_{\mathrm{mean}}\right]+1,& S_{\mathrm{mean}}\ne \left[S_{\mathrm{mean}}\right]\\ S_{\mathrm{mean}},& S_{\mathrm{mean}}=\left[S_{\mathrm{mean}}\right]\end{array}\right.$获取，其中：S_mean表示测试封装扫描链的平均长度，[S_mean]表示取大于等于S_mean的最小整数，上式中：l_i表示第i条扫描链的长度，N(W)表示三维IP核中测试封装扫描链的数量；步骤二、采用基本方法进行测试封装扫描链平衡，并判断是否能得到优化解；如果可以得到优化解，执行步骤五，如果无法得到优化解，执行步骤三，步骤二中采用基本方法进行测试封装扫描链平衡，并判断是否能得到优化解的过程为：步骤2‑1、建立一个数据结构Element，用于表示每一条扫描链的信息：i表示该扫描链在三维IP核的所有扫描链构成的集合中的编号，i＝1,2,…,n，l_i表示第i条扫描链的长度，w_i表示第i条扫描链所属的测试封装扫描链，且w_i＝j，j＝1,2,…,N(W)，L_i表示第i条扫描链所属三维IP核层的编号，L_i＝1,2,…,m，第i条扫描链用其数据结构Element表示为E_i；步骤2‑2、分别置每一个扫描链E_i对应的标志位flag_i＝1；步骤2‑3、将三维IP核每层的扫描链按照其长度l_i由大到小进行排序；步骤2‑4、变量初始化，令当前层currentlayer＝m；步骤2‑5、判断当前层currentlayer是否为0，如果currentlayer的值为0，则执行步骤2‑12，如果currentlayer的值不为0，对每一个E_i，执行步骤2‑6；步骤2‑6、判断当前层中每一个E_i标志位flag_i的值是否为1，若为1，执行加步骤2‑7，若不为1，i＝i+1，返回执行步骤2‑6；步骤2‑7、判断该条扫描链E_i是否满足条件S_j+l_i≤α，式中：S_j表示第j条测试封装扫描链W_j,j＝1,2,...,N(W)的长度，若满足条件，则将该条扫描链E_i加入到第j条测试封装扫描链W_j当中，并置该条扫描链E_i的标志位flag_i＝0，然后执行步骤2‑10，若不满足条件，然后执行步骤2‑8；步骤2‑8、判断是否满足条件j≥N(W)，判断结果为是，执行步骤2‑9，判断结果为否，令j＝j+1，执行步骤2‑7；步骤2‑9、将该条扫描链E_i加入到第N(W)条测试封装扫描链W_N(W)当中，并置该条扫描链E_i标志位flag_i＝0，然后执行步骤2‑10；步骤2‑10、判断当前层中的所有扫描链是否都配置完成，如果是，则执行步骤2‑11，如果不是，令i＝i+1，返回执行步骤2‑6；步骤2‑11、currentLayer＝currentLayer‑1，返回执行步骤2‑4；步骤2‑12、判断最后一条测试封装扫描链的长度S_N(W)与α的关系是否满足条件S_N(W)>α，判断结果为是，则确定基本方法没有得到优化解；判断结果为否，则确定基本方法得到优化解；步骤三、采用改进方法进行测试封装扫描链平衡，并判断是否能得到优化解；如果可以得到优化解，执行步骤五，如果无法得到优化解，执行步骤四；步骤四、平均值浮动量α的值加1，返回执行步骤二；步骤五、根据优化解计算所使用TSV数量，完成三维IP核的测试封装扫描链平衡，其中，TSV为穿透硅通孔。