一种混光LED用荧光粉封装结构

摘要

本发明公开了一种混光LED用荧光粉封装结构，包括LED芯片和金属基板，所述LED芯片设于所述金属基板的上表面，所述金属基板上铺设一层绝缘层，在所述绝缘层上方设置线路层，在所述线路层上方铺设有绝缘材料制作的封装胶限位层，在所述封装胶限位层上再设有绝缘材料制作的荧光胶限位层；所述封装胶限位层内灌入封装胶，所述荧光胶限位层内灌入荧光胶。本发明的有益效果在于：解决了荧光粉转换效率降低所带来的LED器件色漂移及亮度衰减问题。

主权项

一种混光LED用荧光粉封装结构，包括LED芯片和金属基板，所述LED芯片设于所述金属基板的上表面，其特征在于，所述金属基板上铺设一层绝缘层，在所述绝缘层上方设置线路层，在所述线路层上方铺设有绝缘材料制作的封装胶限位层，在所述封装胶限位层上再设有绝缘材料制作的荧光胶限位层；所述封装胶限位层内灌入封装胶，所述荧光胶限位层内灌入荧光胶。