| 发明名称 | 由基体材料形成的细间距探测器阵列 | ||
| 摘要 | 由基体材料形成的细间距探测器阵列。根据第一方法实施例，一种制品包括探测器阵列。每个探测器包括探头端部，该探头端部适用于接触集成电路测试点。每个探头端部被安装在探测器手指结构上。阵列的所有探测器手指结构具有相同的材料晶粒结构。探测器手指可具有非线性轮廓和/或被配置作为弹性部件。 | ||
| 申请公布号 | CN104160281A | 申请公布日期 | 2014.11.19 |
| 申请号 | CN201380012995.7 | 申请日期 | 2013.03.07 |
| 申请人 | 爱德万测试公司 | 发明人 | 拉克什密坎斯·纳穆布瑞 |
| 分类号 | G01R1/067(2006.01)I;H01L21/66(2006.01)I | 主分类号 | G01R1/067(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人 | 李晓冬 |
| 主权项 | 一种制品，包括：探测器阵列，其中，每个探测器包括：探头端部，该探头端部适用于接触集成电路测试点；所述探头端部被安装在探测器手指结构上；其中，所述阵列的所有探测器手指结构具有相同的材料晶粒结构。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||