发明名称 |
LED模组以及LED照明装置 |
摘要 |
本发明涉及LED模组,该LED模组包括芯片基板、至少一LED发光单元以及半导体制冷单元,所述LED发光单元设置于所述芯片基板的一侧,所述半导体制冷单元用于冷却所述LED发光单元发出的热量。本发明还提供一种LED照明装置。本发明的所述LED模组在使用时,所述LED发光单元在发光时产生热量,该热量可以传递给所述半导体制冷单元,所述半导体制冷单元主动对所述LED发光单元进行冷却,有利于降低所述LED发光单元的温度,以提高所述LED发光单元的使用寿命。 |
申请公布号 |
CN104154508A |
申请公布日期 |
2014.11.19 |
申请号 |
CN201410376612.0 |
申请日期 |
2014.08.01 |
申请人 |
苏州袭麟光电科技产业有限公司 |
发明人 |
金国华;黄强;杨乐;施燕;陈胜利;周明;许修安;韩州;叶建明;朱霆 |
分类号 |
F21V29/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N |
主分类号 |
F21V29/00(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种LED模组,其特征在于,包括芯片基板、至少一LED发光单元以及半导体制冷单元,所述LED发光单元设置于所述芯片基板的一侧,所述半导体制冷单元用于冷却所述LED发光单元发出的热量。 |
地址 |
215422 江苏省苏州市太仓市浮桥镇老闸区兴闸路8号 |