| 发明名称 | 一种剖分轴承线切割加工方法 | ||
| 摘要 | 一种剖分轴承线切割加工方法，包括下列步骤：首先将钨丝从内径方向切割套圈壁厚的2/5；再将钨丝移到内径的另一侧180°的位置再切开壁厚的2/5；完成内径方向切割之后将钨丝移到外径切开壁厚的2/5；最后将钨丝移到外径的另一侧180°的位置直至切开。这种加工方法可以杜绝由于剖分过程中引起的废品，即使出现爆裂现象也是在内部很小的一块，不影响外观和使用。达到剖分时100%合格。本发明的有益效果是：可以降低轴承在剖分时的废品率，节约成本，提高了轴承产品质量和生产效率。 | ||
| 申请公布号 | CN104148755A | 申请公布日期 | 2014.11.19 |
| 申请号 | CN201410338232.8 | 申请日期 | 2014.07.16 |
| 申请人 | 大连冶金轴承股份有限公司 | 发明人 | 刘爽 |
| 分类号 | B23H7/02(2006.01)I | 主分类号 | B23H7/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 沈阳利泰专利商标代理有限公司 21209 | 代理人 | 王东煜 |
| 主权项 | 一种剖分轴承线切割加工方法，其特征在于包括下列步骤：（1）将钨丝从内径方向切割套圈壁厚的2/5；（2）再将钨丝移到内径的另一侧180°的位置再切开壁厚的2/5；（3）完成步骤（1）、（2）之后将钨丝移到外径切开壁厚的2/5；（4）最后将钨丝移到外径的另一侧180°的位置直至切开。 | ||
| 地址 | 116202 辽宁省大连市普兰店市瓦窝高新技术工业园区 | ||