| 发明名称 | 助焊剂、焊料组合物和电子电路安装基板的制造方法 | ||
| 摘要 | 一种助焊剂，其包含：选自由下述式1所示的聚丁二烯(甲基)丙烯酸酯化合物和下述式2所示的聚丁二烯(甲基)丙烯酸酯化合物组成的组中的至少1种聚丁二烯(甲基)丙烯酸酯化合物、和氢化的二聚酸。<img file="DDA0000567355660000011.GIF" wi="1442" he="1672" /> | ||
| 申请公布号 | CN104159701A | 申请公布日期 | 2014.11.19 |
| 申请号 | CN201380013308.3 | 申请日期 | 2013.03.11 |
| 申请人 | 株式会社弘辉 | 发明人 | 新井健司;古泽光康;青木淳一;高田舞由美;中妻宗彦 |
| 分类号 | B23K35/363(2006.01)I;B23K1/00(2006.01)I;B23K31/02(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I;B23K101/42(2006.01)I | 主分类号 | B23K35/363(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;李茂家 |
| 主权项 | 一种助焊剂，其包含：选自由下述式1所示的聚丁二烯(甲基)丙烯酸酯化合物和下述式2所示的聚丁二烯(甲基)丙烯酸酯化合物组成的组中的至少1种聚丁二烯(甲基)丙烯酸酯化合物、和氢化的二聚酸，<img file="FDA0000567355640000011.GIF" wi="1594" he="1710" /> | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||