正装芯片倒装360度发光可任意环绕LED灯丝及其制备方法

摘要

本发明公开了一种正装芯片倒装360度发光可任意环绕LED灯丝，包括薄片基底，所述的薄片基底上覆盖一层软性绝缘层，所述的绝缘层上制备有连接线路，所述的连接线路的两端位置形成有电极，所述的连接线路在电极之间位置形成有多个焊盘，每对焊盘之间安装一正装LED芯片，所述的正装LED芯片为透明封装的全角度出光LED芯片，每个所述的正装LED芯片的下方对应设置用于将光线出射的出光部位。本发明的有益效果是提供了一种全新结构的LED灯丝结构，并且实现了高效率批量化生产，生产成本低。

主权项

一种正装芯片倒装360度发光可任意环绕LED灯丝，其特征在于：包括薄片基底（1），所述的薄片基底（1）上覆盖一层软性绝缘层（2），所述的绝缘层（2）上制备有连接线路（3），所述的连接线路（3）的两端位置形成有电极（4），所述的连接线路（3）在电极（4）之间位置形成有多个焊盘（5），每对焊盘（5）之间安装一正装LED芯片（6），所述的正装LED芯片（6）为透明封装的全角度出光LED芯片，每个所述的正装LED芯片（6）的下方对应设置用于将光线出射的出光部位。