| 摘要 |
【課題】加工対象物を高品質かつ高精度で加工することが可能であるレーザ加工装置及びレーザ加工方法を提供すること。【解決手段】レーザ加工装置は、第１プリズム及び第２プリズムを含む第１光学系と、第３プリズム及び第４プリズムを含む第２光学系と、レーザ光を集光して加工対象物に導く集光光学系と、第１プリズムを回転させるとともに第１プリズムと同期して第２プリズムを回転させる第１駆動装置と、第３プリズムを回転させるとともに第３プリズムと同期して第４プリズムを回転させる第２駆動装置と、レーザ光が旋回しながら加工対象物に照射されるように第１駆動装置及び駆動装置を制御する制御装置と、を備える。制御装置は、回転方向に関する第１プリズムと第２プリズムとの相対位置、及び第３プリズムと第４プリズムとの相対位置を調整して、加工対象物に対するレーザ光の入射位置及び入射角度を含むレーザ光の照射条件を調整する。【選択図】図１ |
