发明名称 |
Semiconductor power module and assembly with the same |
摘要 |
<p>Es wird ein Leistungshalbleitermodul in Druckkontaktausführung mit einer leistungselektronischen Schalteinrichtung, einem Gehäuse, nach außen führenden ersten Lastanschlusselementen und mit einer ersten Druckeinrichtung vorgestellt.
Hierbei weist die Schalteinrichtung ein Substrat mit einem Leistungshalbleiterbauelement, eine interne Verbindungseinrichtung, interne zweite Lastanschlusseinrichtungen und eine zweite Druckeinrichtung auf. Die Verbindungseinrichtung ist als Folienverbund ausgebildet. Die zweite Druckeinrichtung wiest einen Druckkörper mit einer ersten Ausnehmung auf, der ein erstes Druckelement in Richtung der Leistungshalbleiterbauelemente hervorstehend aufweist, wobei das Druckelement auf einen Abschnitt der der Verbindungseinrichtung drückt und hierbei dieser Abschnitt in Projektion entlang der Normalenrichtung des Leistungshalbleiterbauelements innerhalb der Fläche des Leistungshalbleiterbauelements angeordnet ist. Weiterhin sind die ersten Lastanschlusseinrichtungen mit auf der Oberseite des Druckkörpers angeordneten Lastkontaktstellen der zweiten Lastanschlusseinrichtungen polaritätsgerecht direkt elektrisch verbunden.</p> |
申请公布号 |
EP2804213(A1) |
申请公布日期 |
2014.11.19 |
申请号 |
EP20140158702 |
申请日期 |
2014.03.11 |
申请人 |
SEMIKRON ELEKTRONIK GMBH & CO. KG |
发明人 |
GÖBL, CHRISTIAN;POPP, RAINER;LEDERER, MARCO;WEISS, STEFAN |
分类号 |
H01L25/07;H01L23/473;H01L23/48;H05K7/20 |
主分类号 |
H01L25/07 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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