平行な窓を有するマルチダイのワイヤボンドアセンブリのスタブ最小化

摘要

超小型電子パッケージ１０は、第１の表面２１及び第２の表面２２と、その間に延在する第１の開口部２６ａ及び第２の開口部２６ｂとを有する基板２０と、それぞれ第１の表面に面する表面３１を有する第１の超小型電子素子３０ａ及び第２の超小型電子素子３０ｂと、前記第２の表面においてその領域２３内に露出した端子２５ａと、それぞれの超小型電子素子の表面において露出したコンタクト３５と端子との間に電気的に接続されたリード４０とを備えることができる。開口部２６ａ、２６ｂは、それぞれの開口部の長さの方向に延在する平行な第１の軸２９ａ及び第２の軸２９ｂを有することができる。第２の表面２２の領域２３は、第１の軸２９ａと第２の軸２９ｂの間に配置することができる。端子２５ａは、超小型電子素子３０ａ、３０ｂのうちの少なくとも１つの超小型電子素子のメモリ記憶アレイの全ての利用可能なアドレス指定可能メモリ位置の中からアドレス指定可能メモリ位置を決定するのに超小型電子パッケージ１０内の回路によって使用可能なアドレス情報を運ぶように構成することができる。【選択図】図５Ｂ