| 发明名称 |
基板的压差吸附之装置与方法;APPARATUS AND METHODS FOR DIFFERENTIAL PRESSURE CHUCKING OF SUBSTRATES |
| 摘要 |
兹描述用于处理半导体晶圆，使晶圆于处理期间仍留在适当位置的装置和方法。晶圆受到顶表面与底表面间的压差作用，因而有足够的力量防止晶圆于处理时移动。 |
| 申请公布号 |
TW201443272 |
申请公布日期 |
2014.11.16 |
| 申请号 |
TW103103946 |
申请日期 |
2014.02.06 |
| 申请人 |
应用材料股份有限公司 |
发明人 |
尤都史凯约瑟夫;葛瑞芬凯文;甘卡克黑卡考雪尔 |
| 分类号 |
C23C16/455(2006.01);C23C16/54(2006.01) |
主分类号 |
C23C16/455(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
<name>蔡坤财</name><name>李世章</name> |
| 主权项 |
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| 地址 |
美国 |
