发明名称 无基材双面矽胶
摘要 【课题】本发明提供具备一种黏接剂层的无基材双面矽胶,而其黏接剂层用于2个部材之贴合后,在分离这些部材时,可让黏接剂难以残留在所希望的一面部材。【解决手段】作爲无基材双面矽胶10,具备积层体之结构,而其积层体依次配置了第1剥离片2、由矽系黏接剂组成物形成的黏接剂层1、第2剥离片3,且上述黏接剂层1的2个主面1A、1B的黏接力之差爲2mN/25mm以上、20mN/25mm以下;上述黏接剂层中黏接力较高的主面1B之黏接力爲700mN/25mm以下。
申请公布号 TW201443185 申请公布日期 2014.11.16
申请号 TW103107371 申请日期 2014.03.05
申请人 琳得科股份有限公司 发明人 安斋刚史;大桥仁;仓田雄一
分类号 C09J183/04(2006.01);C09J7/02(2006.01);B32B27/08(2006.01);B32B7/06(2006.01);H01L21/683(2006.01);H01L21/67(2006.01) 主分类号 C09J183/04(2006.01)
代理机构 代理人 <name>洪澄文</name>
主权项
地址 日本