发明名称 固态影像感测装置及固态影像感测装置之制造方法;SOLID STATE IMAGING DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING SOLID STATE IMAGING DEVICE
摘要 一实施形态之固态影像感测装置,由复数个像素排列而成,该复数个像素分别具有设于半导体基板的表面之电荷蓄积层、及设于前述半导体基板的背面侧之滤波层;前述固态影像感测装置中,前述复数个像素分别具有之前述滤波层的穿透波长域彼此相异,前述复数个像素所分别包含之前述半导体基板的厚度彼此相异。
申请公布号 TW201444068 申请公布日期 2014.11.16
申请号 TW103102948 申请日期 2014.01.27
申请人 东芝股份有限公司 发明人 永田一博;小笠原行;岩田胜雄;佐藤二尙
分类号 H01L27/146(2006.01) 主分类号 H01L27/146(2006.01)
代理机构 代理人 <name>林志刚</name>
主权项
地址 日本