半导体封装件及其制法;SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURE

摘要

一种半导体封装件之制法,系先于承载件形成开口,再形成复数导电迹线于该承载件上与开口中,接着将半导体元件设于该开口中,使该半导体元件电性连接该导电迹线,之后形成线路重布结构于该承载件与该开口上以电性连接该半导体元件。藉由将半导体元件嵌埋于该承载件之开口中,以令该半导体元件定位于该开口中,故于制作线路重布结构前不需进行模压制程,因而能避免该半导体元件产生偏移。本发明复提供该半导体封装件。