发明名称 具有埋入式位元线之基板及其制作方法
摘要 一种具有埋入式位元线之基板,包含板本体、多数第一、第二掺杂区及填充物。板本体成第一型半导体特性并形成往该底面方向直立延伸的多数个主、次沟槽、多数个第一、二槽面,每一主沟槽由相对应的第一、二槽面所界定,次沟槽与主沟槽交替设置,第一、二掺杂区形成于该板本体且成第二型半导体特性,第一掺杂区自第一槽面延伸,第二掺杂区自第二槽面延伸,第一、二掺杂区与顶面间距不大于次沟槽的深度,填充物填充于该等次沟槽,进而达到应用于动态记忆体时避免产生耦合及浮体效应的问题。本发明还提供具有埋入式位元线之基板的制作方法。
申请公布号 TW201444026 申请公布日期 2014.11.16
申请号 TW102115695 申请日期 2013.05.02
申请人 瑞晶电子股份有限公司 发明人 藤田博丈
分类号 H01L21/8242(2006.01);H01L27/108(2006.01);H01L23/535(2006.01) 主分类号 H01L21/8242(2006.01)
代理机构 代理人 <name>高玉骏</name><name>杨祺雄</name>
主权项
地址 台中市后里区三丰路429之1号
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