| 摘要 |
[课题]提供一种可使覆金属积层板的生产性提升,并且可抑制基材的痕迹残留在覆金属积层板的表面之覆金属积层板之制造方法。[解决手段]关于一种覆金属积层板之制造方法,其系一面连续搬送:长形的介在薄片(2)、长形的第一金属箔(3)或长形的第一芯材(31)、长形的预浸材(6)、及长形的第二金属箔(7)或长形的第二芯材(71),一面在介在薄片(2)的两侧分别依序重叠:第一金属箔(3)等、预浸材(6)、及第二金属箔(7)等的状态下进行热压成形,藉此在介在薄片(2)的两侧制造覆金属积层板(8)的方法。介在薄片(2)系至少位于两表面侧的表层部(1)为金属制。预浸材(6)系树脂组成物(5)被含浸在长形的基材(4),进行半硬化而形成。第一芯材(31)等系在绝缘层(31)的其中一面设置内层电路用的导体图案(33),在另一面积层金属箔(34)而形成。 |
