首页
产品
黄页
商标
征信
会员服务
注册
登录
全部
|
企业名
|
法人/股东/高管
|
品牌/产品
|
地址
|
经营范围
发明名称
无基板个别耦合电感器结构;SUBSTRATE-LESS DISCRETE COUPLED INDUCTOR STRUCTURE
摘要
一些创新性特征系关于电感器结构,该电感器结构包括第一电感器绕组、第二电感器绕组和填充物。第一电感器绕组包括导电材料。第二电感器绕组包括导电材料。填充物横向位于第一电感器绕组与第二电感器绕组之间。填充物配置成提供第一电感器绕组和第二电感器绕组的结构耦合。在一些实现中,第一电感器绕组与第二电感器绕组横向共面。在一些实现中,第一电感器绕组具有第一螺旋形状,并且第二电感器绕组具有第二螺旋形状。在一些实现中,第一电感器绕组和第二电感器绕组具有拉长的圆形形状。在一些实现中,该填充物是环氧树脂。
申请公布号
TW201443940
申请公布日期
2014.11.16
申请号
TW103103804
申请日期
2014.02.05
申请人
高通公司
发明人
多伊尔詹姆斯汤玛士;玛姆狄法尔席德;亚朗尼亚米拉里夏昂
分类号
H01F38/14(2006.01)
主分类号
H01F38/14(2006.01)
代理机构
代理人
<name>李世章</name>
主权项
地址
美国
您可能感兴趣的专利
Target immobilisation device
A fibre laser
Light acupuncture and therapy device
Hair dye applicator
A radiant electric heating element
Wrist strengthener
Tension mask assembly for use in vacuum deposition of thin film of organic electroluminescent device
Printing system
Rotary washing line shower guard
Plastic paving block
Apparatus and method
An open sided shipping container
Method and equipment for measuring vapour flux from surfaces
Magnetic rail vehicle
Games machine
Electro-mechanical/manual lower limb exercise machine
Mounting assembly
Methods of producing rnas of defined length and sequence
Dough moulder
Improved downhole device and method