接合层的厚度量测系统与方法;THICKNESS MEASURING SYSTEM AND METHOD FOR A BONDING LAYER

摘要

根据本揭露一实施例，一种接合层的厚度量测系统可包含一光学元件、以及一光影像撷取与分析单元。此光学元件改变一第一光源的波长，使至少一第二光源穿透一接合层并且入射至一物件，其中此接合层备有上下两界面，此上下两界面与此物件贴合；此光影像撷取与分析单元接收此上下两界面反射的复数个反射光，以撷取多张不同波长的干涉影像，并分析此多张干涉影像的光强度，从而算出此接合层的厚度资讯。