承载基板及其制作方法;CARRIER SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

摘要

一种承载基板,包括一介电层、一第一线路层、一绝缘层、多个导电块及一第一导电结构。介电层具有一第一表面、一第二表面及多个盲孔。第一线路层内埋于第一表面,且盲孔从第二表面延伸至第一线路层。绝缘层配置于第一表面上且具有一第三表面、一第四表面及多个第一开孔。第一开孔暴露出第一线路层,且每一第一开孔的孔径由第三表面朝向第四表面逐渐变大。导电块填入第一开孔且连接第一线路层。第一导电结构包括多个填入盲孔的导电孔及配置于第二表面的一部分上的一第二线路层。