承载基板及其制作方法;CARRIER SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

摘要

一种承载基板,包括一绝缘层、多个导电塔以及一线路结构层。每一导电塔的直径由一端面往一底面逐渐变大,且导电塔包括多个第一导电塔及多个环绕第一导电塔的第二导电塔。线路结构层配置于绝缘层上且包括至少一介电层、至少二线路层及多个第一导电孔。每一第二导电塔对接至少两个第一导电孔,而每一第一导电塔对接一个第一导电孔。第一导电孔与第一导电塔及第二导电塔的邻接处存在有界面。