半导体封装结构及其制造方法;SEMICONDUCTOR PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

摘要

本发明系关于一种半导体封装结构及其制造方法。该半导体封装结构具有一半导体元件,其包括一本体、复数个导电通道及至少一填充物。该等导电通道贯穿该本体。该填充物系位于该本体内,其中该填充物之热膨胀系数与该本体和该等导电通道之热膨胀系数不同。藉此,可调整该半导体元件整体之热膨胀系数,减少翘曲。