发明名称 清洗方法、半导体装置之制造方法、基板处理装置、以及记录媒体及清洗结束判定方法
摘要 [课题]提供一种技术,能以成为既定之范围内的方式,控制表示因清洗气体而生成的既定之气体的浓度之信号。[解决手段]提供一种清洗方法,具有供排清洗气体,而将附着于构成装置之构件的附着物除去之清洗程序,在前述清洗程序中,系控制成:表示因前述附着物与前述清洗气体之反应而生成的既定之气体的浓度之信号,到达既定之上限値以下后,既定期间落入既定之上下限値的范围内。
申请公布号 TW201443984 申请公布日期 2014.11.16
申请号 TW103103193 申请日期 2014.01.28
申请人 日立国际电气股份有限公司 发明人 守田修;森真一朗;亀田贤治
分类号 H01L21/30(2006.01);H01L21/66(2006.01) 主分类号 H01L21/30(2006.01)
代理机构 代理人 <name>林志刚</name>
主权项
地址 日本