树脂组成物;RESIN COMPOSITION

摘要

本发明是提供一种树脂组成物，其系在半导体装置的制造中，发挥优良的接着强度，抑制高温制程中的硬化物之剥离。本发明是有关含有(A)无机填充剂、(B)热硬化性树脂、(C)硬化剂、(D)(D1)沸点为200℃以上的有机酸之金属盐以及/或是(D2)沸点为200℃以上的有机酸与金属粒子及/或金属氧化物粒子的组合、与(E)多硫化物的树脂组成物，或者是含有(A)无机填充剂、(B)热硬化性树脂、(C)硬化剂、(D)(D1)沸点是200℃以上的有机酸之金属盐以及/或是(D2)沸点是200℃以上的有机酸与金属粒子及/或金属氧化物粒子之组合、与(E’)二级抗氧化剂的树脂组成物，含有该等树脂组成物的黏晶胶或是放热构件用接着剂，使用该等之黏晶胶或是放热构件用接着剂而制作的半导体装置。