| 发明名称 |
用于高功率半导体装置的封装;PACKAGE FOR HIGH-POWER SEMICONDUCTOR DEVICES |
| 摘要 |
用于形成用于高功率半导体装置的封装之方法和设备揭露于此。一封装可包含复数个不同的导热层,其系安置在一晶粒和一金属载体之间。其他实施例系被描述且被主张。 |
| 申请公布号 |
TW201444034 |
申请公布日期 |
2014.11.16 |
| 申请号 |
TW103104655 |
申请日期 |
2014.02.13 |
| 申请人 |
三胞半导体公司 |
发明人 |
雷卡尔 塔拉克Ａ;都卡 迪普Ｃ |
| 分类号 |
H01L23/34(2006.01) |
主分类号 |
H01L23/34(2006.01) |
| 代理机构 |
|
代理人 |
<name>阎启泰</name><name>林景郁</name> |
| 主权项 |
|
| 地址 |
美国 |
